近日，隨著最后一斗混凝土澆筑完成，公司所屬宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產項目（宏科二期）一號樓提前完成了主體結構封頂，標志著該項目建設邁入新階段，為后續施工奠定了堅實基礎。

自去年12月11日正式開工建設以來，宏明宏科會同各方參建單位始終堅持“安全、文明、環保”前導，秉承“卓越品質、至高標準”理念，圍繞項目總體目標科學部署、緊密配合、攜手共進。

面對諸多復雜施工難點，項目團隊實時梳理進度，不斷優化施工方案，科學組織安排流水作業，在嚴把安全生產關的同時加快施工進度。建設期間，項目團隊先后克服了黃色預警天氣管控超30天、配合成都地鐵18號線建設停電8天、夏季有機廢氣VOCs管控等諸多影響因素，在一號樓整體提前沖出“正負零”的基礎上，提前實現項目一號樓主體結構封頂的重要節點目標。

宏科二期規劃建設凈用地面積約6萬平方米，建成后將圍繞集成電路封裝外殼產品的市場需求，持續提升產線效能，進一步優化生產基礎設施布局、結構、功能。