近日,川投信產所屬宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產項目（宏科二期）1號樓整體提前完成“正負零”目標。這是繼項目完成深基坑支護、土方開挖、高強預制管樁成孔植樁、基礎承臺及筏板混凝土澆筑后實現的又一重要關鍵節點，標志著項目建設邁入新階段。

項目建設過程中，宏明宏科在嚴格執行項目管理制度，加強工程監管力度，對項目實行全面管理的同時，不斷強化統籌協調意識，堅持落實安全質量責任制度，實現階段性安全生產零事故。

為加快施工進度，實現項目早日投產，宏明宏科與各參建單位風雨同舟齊奮進，圍繞項目總體目標科學部署、精心策劃。通過合理劃分施工段、科學組織流水作業、實時梳理進度、施行白加黑兩班制連續奮戰，克服了春節長假、重污染天氣影響、政策性管控等重重困難，在確保工程安全質量的前提下，提前高質高效完成1號樓整體“正負零”目標。

宏科二期規劃建設凈用地面積約6萬平方米，建成后將圍繞集成電路封裝外殼產品的市場需求，持續提升產線效能，進一步優化生產基礎設施布局、結構、功能。1號樓整體“正負零”的提前實現，為下階段主體結構封頂以及竣工驗收等目標的實現奠定了堅實基礎。